与BATJ“结缘”欲与高通一较高下 这家企业要冲刺科创板了

  科创板“候考”大军又迎来了一家来头颇大的芯片企业，国内最知名互联网公司BATJ均与它结缘。

  在物联网Wi-Fi MCU芯片领域，它是唯一一家与高通、德州仪器等同属于第一梯队的大陆企业。

  当然，乐鑫科技和当前的大多数“考生”一样，选择了最容易通过的门槛：10亿元市值。

  乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要是做物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，基本的产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

  2016年，乐鑫科技的营业收入为12293.86万元，到2018年，这一数字已上升到47492.02万元。

  与此同时，乐鑫科技的净利润也实现了大幅的提升，由44.93万元上升至9388.26万元，已接近亿元收入。

  从产品细分来看，乐鑫科技主要专注于芯片、模组两大业务，其中2016年-2018年芯片业务产生的营业收入从11029.11万元上升至31879.28万元，模组业务产生的营业收入从1236.96万元上升至15386.07万元，两大业务的年均复合增长率均超过70％，特别是模组业务的年均复合增长率更是超过了250％。

  得益于此，小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等都已成为乐鑫科技的客户，并且乐鑫科技已与Google云物联平台、亚马逊AWS云物联平台、微软Azure云物联平台、苹果HomeKit平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东Joylink平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等物联网平台建立了战略合作关系。

  招股书援引的第三方报告数据显示，在物联网Wi-Fi MCU芯片领域，乐鑫科技是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。

  2016年-2018年，乐鑫科技的研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7490万元，合计1.55亿元，占上述时间段内合计营业收入的17.82％，其最近三年研发投入合计占同期营业收入的比例不低于15％，在申报企业中为数不多。

  需要指出，乐鑫科技所处的芯片设计行业为典型的技术和资本密集型产业，产品研制投入较大。因此乐鑫科技仍面临一定的资金压力。

  为此，乐鑫科技此次登陆科创板欲募集10.11亿元，其中6亿元用于发展与科技储备资金。

  乐鑫科技表示，募集6亿元的发展与科技储备资金有利于公司缓解发展过程中的资金瓶颈，提升公司偿还债务的能力，降低财务杠杆与短期偿债风险。

  《国际金融报》记者看出，乐鑫科技的经营模式采用的是Fabless模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，只进行集成电路的设计和销售，而晶圆的制造、芯片的封装和测试均委托专业的晶圆制造公司。

  申报稿显示，2016年-2018年，乐鑫科技向前五大供应商采购的金额分别为5881.31万元、15200.55万元、27702.05万元，分别占当期采购总额的96.2％、91.72％、94.87％。

  在乐鑫科技的供应商名单中，其晶圆代工商仅有台积电1家，换言之，乐鑫科技所有的晶圆制造均由台积电完成。

  2016年-2018年，乐鑫科技向第一大供应商台积电采购的金额由4269.6万元上升至17944.13万元，年均复合增长率105.01％。

  与此同时，《国际金融报》记者看出，虽然台积电已经在台湾和纽约交易所上市，但其与科创板颇有渊源。

  据了解，台积电是全球最大的晶圆代工厂商，成立于1987年，总部与主要工厂位于中国台湾新竹科学园区，在台湾和纽约交易所上市。与此同时，台积电2018年全球产生的销售额为34.21亿美元，占全球市场占有率的59％。

  据了解，2016年-2018年，晶晨股份向第一大供应商台积电采购的金额分别为67352.58万元、81926.45万元、127143.32万元，分别占当期总采购金额的79.18％、76.26％、68.83％。

  另外，同样是已被问询申报科创板的和舰芯片，台积电与其是同行业的竞争对手。