制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  2020年以来，由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态。其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品，包括英特尔、AMD、日月光、安靠都曾表示，其产能释放受限...

  上文试验机老二给大家伙儿一起来分享了电液伺疲劳服试验机工作相关的知识，那么接下来试验机老二便给大家评评低频疲劳服试验机与高频疲劳试验机的区别性！...

  台积电现在是全球最先进的芯片制造厂商，在未来很久，台积电都将保持这种一马当先的优势。与此同时，中国大陆芯片制造业却内忧外患，我们何时才能拥有“芯片自由”呢？...

  TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器，两个通道上的电流或电压通过能够最终靠不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098能支持的拓扑有：对地升压，SEP...

  美计划扩大芯片出口限制 中方回应 前几天美国才把AI高端芯片的限制加码，把英伟达A100芯片等高端人工智能芯片都加入管控，停止向我国出口AI计算芯片，除非获得美国商务部许...

  热载流子注入(热载流子诱生的MOS器件退化是由于高能量的电子和空穴注入栅氧化层引起的，注入的过程中会产生界面态和氧化层陷落电荷，造成氧化层的损伤。）...

  9月13日，晶圆代工厂联电宣布，手美商 Avalanche Technology，推出采 22 纳米制程生产的自旋转移矩磁性内存 (STT-MRAM)，将应用于航天等领域。9月12日，外国媒体报道，美国厂商 SiFive 宣布，将为 NASA 提供...

  随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进，单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破...

  大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。...

  在半导体国产化的浪潮中涌现出很多优质企业， 佛山市联动科技股份有限公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体自动化检测系统、激光打...

  三星最新的生产的基本工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinFET的前沿工艺技术，尽管不是他们计划中的最后一个。...

  联发科、AMD、高通、英伟达合计占台积电营收比重逾三成。近期，台积电这四大客户陆续对外释出相对保守的信息，比如联发科调降年度营收增幅展望，英伟达更高喊“库存太高，要降价出清”...

  基于目前行业发展的新趋势，长电科技着力培育企业的长期可持续增长动力，不断深化精益生产和产品结构的优化，聚焦高的附加价值应用的市场和差异化竞争力的培育，稳步推进高性能封测领域的技术...

  一台EUV光刻机工作一天大概需要耗电3万度。如果关闭1台EUV光刻机，一天就能省下3万度电。台湾目前工业用电价格约为2.45新台币（约合人民币0.55元），也就是说一天能省个1.65万元人民币的电费...

  英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。...

  有些小伙伴在pcb布线时，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者没做，导致后期处理时举步维艰。...

  集成电路芯片是数字化的经济的核心基石和关键要素，而集成电路芯片的基石是IP。如下图所示，从市场价值来看，IP的全球市场规模约为60亿美元，撬动着6000亿美元的半导体产业不断向前发展，而...

  陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热线胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、...

  据悉，台积电在本次技术论坛上主要透露以下三点信息：一是半导体产业正发生三大改变;二是低端芯片短缺成为供应链瓶颈;三是3纳米量产在即，2纳米2025年量产。...

  台积电2021 年12,000 种产品，其中采用了300 多种制程，这些都是生态系合作的结果，没有生态系的支持，台积电就没办法进步。...

  光收发一体模块有三大部分所组成，它们分别是光电器件(TOSA/ROSA)、贴有电子元器件的电路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外壳)。...

  半导体（Semiconductor）是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其产品大致上可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。...

  大多数成熟的晶圆厂都明白他们有性能问题，需要更加多关于根源的信息。为了开发解决其特定问题的解决方案，他们必超越一般化，并确定在工具级别出现瓶颈的方式和位置。...

  支持 UCIe 的还有云和技术领导者 Google、Meta 和 Microsoft。总共约有 50 家公司加入了 UCIe 联盟，以帮助构建ChipletECO，为不同供应商在封装中采用不一样工艺技术设计和制造的 IP 的混合和匹配...